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国信证券研究显示,光刻机作为所有半导体制造设备中难度最高、最难突破的一环,占晶圆生产设备总市场的24%。从UV到EUV,光刻机经历了五代发展和进化,每次光源的改进都显著提升了光刻机所能实现的最小工艺节点。根据前瞻研究院数据,光刻机由光源、曝光和双工作台三大核心系统组成,一台EUV光刻机内含有超10万个精密零部件,全球供应商超过5000家。其中光学系统是最重要的子系统之一,约占整体光刻机成本的30%。
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